盛鹏优配中旗新材迎来半导体资产，易主后能否实现主业升级转型？

本轮半导体并购浪潮中盛鹏优配，近日完成实控人变更以及半导体资产注入的中旗新材（001212.SZ）引起市场关注。

6月2日中旗新材公告称盛鹏优配，广东星空科技装备有限公司（下称“星空科技”）已完成与公司股东海南羽明华创业投资有限公司（下称“海南羽明华”）、周军及青岛明琴企业管理合伙企业（有限合伙）之间的股份协议转让手续。

星空科技以8.03亿元收购中旗新材24.97%股份，星空科技的一致行动人陈耀民收购中旗新材5.01%股份。同时，中旗新材的原实控人周军以及原控股股东海南羽明华和均出具《关于不谋求公司控制权的承诺函》，星空科技以及其一致行动人陈耀民以此获得了中旗新材的控制权。

中旗新材是一家在建材领域深耕多年的企业，主营业务为人造石英石，属于偏传统行业，公司正逐步布局应用于半导体和光伏的高纯石英砂。上市公司在6月3日披露的机构调研中表示，这次与星空科技的合作承载着中旗新材主业扩容和产业升级的重要意义。

而目前市场对这笔交易的最大看点是，贺荣明整合星空科技的半导体设备资源与中旗新材的石英材料，并将上市公司打造形成“石英材料+半导体高端设备”的预期。

半导体资产注入中旗新材盛鹏优配

根据公告，本次权益变动完成后，星空科技将成为中旗新材控股股东，星空科技及其一致行动人陈耀民将持有上市公司合计3661.82万股，占上市公司股份总数的29.98%，中旗新材的实际控制人将由周军变更为贺荣明。

目前，贺荣明合计控制星空科技74.43%股份，贺荣明还是上海微电子装备（集团）股份有限公司（下称“微电子装备”）的创始人之一，其2021年贺荣明卸任上海微电子董事长，目前担任微电子装备的董事。

星空科技创始人兼董事长贺荣明接受第一财经记者采访时，借住中旗新材的资本市场渠道，星空科技入驻后将加速推动上市公司成为以高端半导体设备为主、新材料为辅的科技企业。贺荣明说：“我们希望找到一家在半导体上下游存在协同，上市公司在半导体领域的熟悉度、资源丰富度是我们看中的交易要素，同时，星空科技本身也需要高端石英材料，双方相辅相成。”

根据公告，星空科技成立于2021年3月15日，法定代表人、实际控制人是贺荣明，公司注册资本2.94亿元。星空科技主要从事半导体高端装备的设计、开发、制造，已初步形成了光刻机系列、纳米压印系列、芯片键合系列、硅片键合系列以及光学检测系列等多个产品体系，其中光刻机主要面向人工智能芯片制造市场。

星空科技成立四年以来已经完成多轮融资，领投方不乏业内知名投资机构。2023年中旗新材获得A轮融资，广州产投集团领投，今年3月该公司完成B轮融资，本次融资由浦东科创集团及海望资本领投，国投（广东）科技成果转化基金、腾讯投资旗下的光分析腾讯创业投资、金石投资等多家机构跟投。本轮融资后，星空科技的注册资本从1.97亿元增至2.94亿元，增幅达49%盛鹏优配，创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高。

高端装备为主、新材料为辅

上市公司中旗新材的主营产品包括人造石英石装饰材料、高纯石英砂及硅晶新材料。人造石英石材料的需求与建筑业和装饰装修行业高度绑定，近几年受建材行业竞争加剧拖累业绩。目前，中旗新材正在逐步拓展高纯石英砂及晶硅新材料，已初步具备一定生产能力。

高纯石英砂是关键工业原材料，广泛应用于光伏、半导体等高技术产业，随着光伏和半导体行业的持续扩张和技术进步，高纯石英砂的市场需求将保持增长。半导体行业中，高纯石英砂主要用于生产石英玻璃材料，这些材料广泛应用于半导体芯片的制程中，尤其在蚀刻、扩散、氧化等工序中，作为承载器件与腔体的耗材。

半导体行业发展规律是“一代技术、一代设备”，设备技术路径不同，应用领域就不同。星空科技的大面积曝光机采用掩膜光刻技术，适用于高端显示、封装基板、先进封装等领域的Micro-LED大面积曝光。目前在半导体先进封装领域中，掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术，主要厂商以日本ORC、美国Rudolph等日本、欧美地区企业为主。

受中美贸易摩擦影响，国内芯片设计到制造的全产业链国产化、全自主化提出了更高要求，材料、设备、设计等各环节的紧密性不同以往。同时，人工智能时代对芯片制造设备提出了更高要求。星空科技注入中旗新材后，能否将加速填补国产相关核心设备的空白，第一财经将保持关注。

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